在構(gòu)建原型電路板時，工程師通常將大部分精力集中在格式化電路上，以確保原型PCB在制造結(jié)束時能夠正常工作。因此，這將忽略PCB本身的布局，從而導(dǎo)致可靠性問題。

這是每個設(shè)計師都需要知道的一些PCB布局技巧和技巧，以防止這種情況發(fā)生。

尺寸調(diào)整線路

銅線是連接PCB兩點的導(dǎo)電路徑，PCB組裝中使用的電線具有電阻。通常，PCB設(shè)計師使用長度、寬度和厚度來控制電阻，并以銅盎司為單位進行測量。許多設(shè)計師使用1到6盎司的銅來提供不同的厚度。為確定特定項目的最佳厚度，請使用PCB線寬計算器，目標為41華氏度。

同樣，重要的是要記住，當(dāng)內(nèi)層的熱量在傳導(dǎo)前必須穿過銅層時，外層的布線會更好地冷卻。在這方面，最簡單的印刷電路板是一個只包含銅線或連接在其表面的電路板。這些被稱為一層PCB。

將環(huán)路

制作較小的環(huán)路，特別是較大的環(huán)路，應(yīng)盡可能小，因為較小的環(huán)路具有較低的電感和電阻。此外，具有高環(huán)路的PCB可以減少高頻電壓峰值的數(shù)量。

去耦電容器

這些電容器應(yīng)盡可能靠近集成電路的電源和接地引腳，以提高效率。如果將電容器放置得更遠，其感應(yīng)能力就會降低。

保持噪聲布線遠離模擬

將這兩種類型的布線放在一起會使布線上的信號翻倍，導(dǎo)致干擾和短路。一個好的經(jīng)驗規(guī)則是讓這些高頻布線遠離你不想聽到的噪音。

為了防止電擊危險，在銅線和填料之間留出空間是非常重要的。焊接材料標記并不總是可靠的導(dǎo)體，所以請確保兩者之間有足夠的距離。